TORU.Tさま
＞クロックを内蔵して信号を打ち直すと回路が増えて高価になるとのことでしたが、単にクロックの同期信号を受けるだけというものも難しいのでしょうか
クロックが指す対象が不明ですが、10MHz外部クロックを受けるということでしょうか。外部クロックを受けると想定して回答します。
まずSPDIF信号ですがこちらは本来分離されている信号を統合したものです。分離されているというのは、本来ADC、DACチップが送受信するのはBit、Data、LR、マスターという4種類のデジタル信号になります。このうち音質に重要なのはマスターですがSPDIFはすべて統合されているため他の信号との干渉で劣化すると言われています。
ですが外部を4種類のデジタル信号を筐体間で取り回すための共通規格がなくそのかわりに信号を変調してMixしたSPDIFが手軽なため一般的に使われています。光ブースターはこのSPDIFを分解処理せずそのままSPDIFとして受信し波形をできるだけ正しく再送するようなハードウェアです。
ではクロックを受けるためにはどのような回路が必要になるか考えます。
1.SPDIFを分離するIC
2.分離したクロックと10MHzは完全に非同期なので同期させられる周波数に変換する回路またはIC
3.同期したクロックで4つの信号を再構築、リクロックする回路
4.再びSPDIFに変換するIC
5.出力駆動回路
このように非常に複雑かつ大規模な構成となります。また2は変換の質によっては外部クロックの性能がすべて台無しとなります。これを高性能で行うためには高度なノウハウが必要で特殊なICを必要とすることが多いです。
これに対して光ブースターは以下のとおりです。
1.受信回路
2.出力回路
簡単に言ってしまえばこれだけです。だからこそ今再生産が可能な製品です。クロックを受けるように仕様変更を行ったら数年は販売できない可能性すらあります。
理由は昨今はIC類が非常に手に入りにくい時代だからです。クロックを受けるだけでも多くのIC類が必要になります。それらの大半は今買おうと思っても買えません。数ヶ月から一年近く待たさせる品目もあります。
以上ご参考までによろしくお願いいたします。